Jin10 данные 28 августа сообщают, что компания Kexiang на интерактивной платформе заявила, что в области высокотехнологичного HDI компания уже овладела технологиями взаимосвязи любых 16 слоев, а также технологией сверхтонкого прессования PP толщиной 30-45 мкм. В настоящее время уже достигнуты такие технологии, как диаметр лазерного слепого отверстия 75±10 мкм, X-отверстие 75-100 мкм, ширина линии и расстояние между линиями 50/50 мкм, соотношение длины к ширине слепого отверстия 0.8:1, и точность выравнивания слепого отверстия 50 мкм. Компания также продолжит увеличивать инвестиции в НИОКР HDI-продуктов, улучшая производственные возможности для соответствия потребностям новейших технологических разработок в продуктах PCB.