美日簽署4900億美元投資協議,能源與核電領域獲超2000億美元承諾



根據最新消息,美國商務部長盧特尼克宣布將於日本簽署一項總額高達4900億美元的投資協議,該協議涉及能源、核能和半導體等多個關鍵領域,並獲得了一批美日知名企業的投資承諾。

一、協議核心信息與主要參與方

這項投資協議的總規模爲4900億美元,將在日本簽署。協議內容涵蓋了能源、核能和半導體等多個戰略性產業的投資承諾。參與此次大規模投資的企業陣容強大,其中包括:

• 西屋電氣(Westinghouse):將投資高達1000億美元用於核反應堆項目。

• GE Vernova(通用電氣旗下公司):計劃在能源領域投資最高1000億美元。

• Bechtel公司:承諾投資最高達250億美元[ccitation:1]。

• 軟銀(SoftBank):承諾投資250億美元。

此外,東芝(Toshiba)、開利(Carrier)、金德摩根(Kinder Morgan)、三菱電機(Mitsubishi Electric)、TDK以及藤倉(Fujikura)等企業也已作出投資承諾。

二、協議背景與戰略意義

這份巨額投資協議的達成被認爲是由美國的關稅政策所催生的。從戰略層面看,該協議凸顯了美日兩國在加強關鍵產業供應鏈安全、推動能源轉型和促進技術創新方面的共同利益。將如此大規模的資金投向核電、能源和半導體等領域,旨在強化相關產業的基建能力與技術優勢,並可能對全球相關領域的產業格局和投資流向產生深遠影響。

三、與軟銀近期其他投資動向的聯繫

值得注意的參與方軟銀,近期在投資領域亦有重大動作。就在本月26日至27日,有報道稱軟銀集團已批準向OpenAI追加投資225億美元,以完成其總額300億美元的投資計劃。這表明軟銀正持續在全球科技和能源等前沿領域進行大規模的戰略布局。
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