Gate 广场「创作者认证激励计划」开启:入驻广场,瓜分每月 $10,000 创作奖励!
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美日签署4900亿美元投资协议,能源与核电领域获超2000亿美元承诺
根据最新消息,美国商务部长卢特尼克宣布将于日本签署一项总额高达4900亿美元的投资协议,该协议涉及能源、核能和半导体等多个关键领域,并获得了一批美日知名企业的投资承诺。
一、协议核心信息与主要参与方
这项投资协议的总规模为4900亿美元,将在日本签署。协议内容涵盖了能源、核能和半导体等多个战略性产业的投资承诺。参与此次大规模投资的企业阵容强大,其中包括:
• 西屋电气(Westinghouse):将投资高达1000亿美元用于核反应堆项目。
• GE Vernova(通用电气旗下公司):计划在能源领域投资最高1000亿美元。
• Bechtel公司:承诺投资最高达250亿美元[ccitation:1]。
• 软银(SoftBank):承诺投资250亿美元。
此外,东芝(Toshiba)、开利(Carrier)、金德摩根(Kinder Morgan)、三菱电机(Mitsubishi Electric)、TDK以及藤仓(Fujikura)等企业也已作出投资承诺。
二、协议背景与战略意义
这份巨额投资协议的达成被认为是由美国的关税政策所催生的。从战略层面看,该协议凸显了美日两国在加强关键产业供应链安全、推动能源转型和促进技术创新方面的共同利益。将如此大规模的资金投向核电、能源和半导体等领域,旨在强化相关产业的基建能力与技术优势,并可能对全球相关领域的产业格局和投资流向产生深远影响。
三、与软银近期其他投资动向的联系
值得注意的参与方软银,近期在投资领域亦有重大动作。就在本月26日至27日,有报道称软银集团已批准向OpenAI追加投资225亿美元,以完成其总额300亿美元的投资计划。这表明软银正持续在全球科技和能源等前沿领域进行大规模的战略布局。